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                              深圳市遠志電子有限公司

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                              常見問題

                              微電子封裝技術分類方式有幾種?

                              作者: 深圳市遠志電子有限公司發表時間:2017-12-27 11:38:50瀏覽量:4019

                              按封裝中組合電路芯片的數目分類:微電子封裝可分為單芯片封裝(SCP)與多芯片封裝(MCP)兩大類,MCP指層次較低的多芯片封裝,而MCM指層次較高的多芯片封裝。智騰微電子專注高端厚膜電路的生產,其采用MCM封裝技術,其產品特點體積小、耐高溫,廣泛應用在航天、航空、石油領域。
                              文本標簽:

                                    按封裝中組合電路芯片的數目分類
                                微電子封裝可分為單芯片封裝(SCP)與多芯片封裝(MCP)兩大類,MCP指層次較低的多芯片封裝,而MCM指層次較高的多芯片封裝。智騰微電子專注高端厚膜電路的生產,其采用MCM封裝技術,其產品特點體積小、耐高溫,廣泛應用在航天、航空、石油領域。


                                按密封的材料分類
                                可分為以高分子材料(即塑料)和陶瓷為主的種類。陶瓷封裝的熱性質穩定,熱傳導性能優良,對水分子滲透有良好的阻隔能力,因此是主要的高可靠性封裝方法;塑料封裝具有工藝自動化、低成本、薄型化封裝等優點,因此塑料封裝是目前市場常采用的技術。


                                按器件與電路板互連方式分類
                                封裝可分為引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)兩大類。PTH器件的引腳為細針狀或薄板狀金屬,以供插入底座或電路板的導孔中進行焊接固定;SMT器件則先粘貼于電路板上再以焊接固定,它具有海鷗翅型、鉤型、直柄型的金屬引腳,或電極凸塊引腳(也稱為無引腳化器件)。


                                按引腳分布形態區分分類
                                封裝元器件有單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳與底部引腳等4種。常見的單邊引腳有單列式封裝(SIP)與交叉引腳式封裝(ZIP);雙邊引腳元器件有雙列式封裝(DIP)、小型化封裝(SOP)等;四邊引腳有四邊扁平封裝(QFP)、底部引腳有金屬罐式(MCP)與點陣列式封裝(PGA)。


                                然后,由于產品小型化以及功能提升的需求和工藝技術的進步,封裝的形式和內部結構也有許多不同的變化。如果您對此還有疑問的話,歡迎隨時撥打深圳遠志電子有限公司咨詢熱線:0755-88869188



                              2017-12-27 4019人瀏覽

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